Компании Smart IOPS и H3 Platform, по сообщению ресурса Storage Review, разработали высокопроизводительную систему хранения данных, ориентированную на наиболее требовательные рабочие нагрузки в области ИИ. Платформа обеспечивает показатель IOPS на уровне 1 млрд при произвольном чтении.

В основу СХД положены накопители Smart IOPS Unobtanium T50 в форм-факторе E3.S 2T. Эти SSD выполнены на чипах флеш-памяти TLC NAND, которые функционируют в режиме pseudo-SLC. Для подключения служит интерфейс PCIe 6 x4 (NVMe 2.0). Вместимость составляет 9, 18 и 36 Тбайт. Заявленная скорость передачи информации достигает 28 Гбайт/с при последовательном чтении и 24 Гбайт/с при последовательной записи. Величина IOPS при произвольном чтении данных блоками по 512 байт составляет до 50 млн, при произвольной записи — до 10 млн.

Собственно СХД несёт на борту четыре ускорителя NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition с 96 Гбайт GDDR7 и четыре сетевых адаптера NVIDIA ConnectX-8. Доступны 20 посадочных мест для накопителей E3.S 2T с бюджетом питания 60 Вт на каждый слот. Задействовано воздушно охлаждение. При установке 20 изделий семейства Unobtanium T50 достигается суммарное значение IOPS до 1 млрд.

Источник изображения: Storage Review

Платформа ориентирована на такие рабочие нагрузки, как графовые нейронные сети, векторный поиск, рекомендательные системы, генерация с дополненной выборкой (RAG) и аналитические задачи, при которых формируются огромные объёмы случайных запросов небольшого размера. Пробные поставки новых SSD и самой платформы хранения начнутся в I квартале 2027-го, а массовое производство намечено на II четверть следующего года.

Marvell анонсировала набор CXL-продуктов, призванных решить проблему дефицита памяти в системах, ориентированных на ресурсоёмкие ИИ-нагрузки. В частности, дебютировали специализированные контроллеры расширения памяти Structera X, чипы-ускорители Structera A и коммутаторы Structera S.

Источник изображений: Marvell

Платформа Structera X оптимизирована специально для развёртывания на площадках гиперскейлеров. Изделия, как отмечается, разработаны в партнёрстве с ведущими мировыми компаниями в сфере облачных вычислений. В данное семейство вошли чипы Structera X 2404 и Structera X 2504, предназначенные для работы с памятью DDR4 и DDR5 соответственно.

В свою очередь, решения Structera A предназначены для организации вычислений вблизи памяти (near-memory). В частности, представлен чип Structera A 2504, который объединяет 16 ядер Arm Neoverse V2, работающих на частоте 3,2 ГГц. Изделие поддерживает до 4 Тбайт памяти с пропускной способностью до 200 Гбайт/с, сжатие LZ4 и 256-бит шифрование XTS-AES. Чип позволяет снять часть нагрузки с CPU сервера, беря на себя такие задачи, как ИИ-инференс, обслуживание моделей рекомендаций на основе глубокого обучения (DLRM), векторный поиск и запуск резидентных баз данны. Вместе решения Structera X и Structera A предоставляют крупным компаниям комплексный инструментарий для масштабирования и оптимизации памяти в условиях дезагрегированной инфраструктуры ИИ.

Наконец, в серию Structera S вошло устройство 30260 — это коммутатор PCIe 6.0 / CXL 3.x на 260 линий, который позволяет подключать до 16 или 32 CPU или GPU к общему пулу памяти объёмом до 48 Тбайт. При этом обеспечивается суммарная пропускная способность до 4 Тбайт/с, тогда как задержки составляют менее 460 нс. Говорится о совместимости с памятью DDR4 и DDR5. По заявлениям Marvell, Structera S демонстрирует до 16 раз лучшую масштабируемость по сравнению с локальной памятью и на 72 % меньшую задержку, чем при использовании пула на основе RDMA. В конфигурациях на базе GPU достигается до 4,8 раза более высокая пропускная способность при инференсе, тогда как время до получения первого токена сокращается на 82,7 %.

Marvell отметила, что по мере масштабирования ИИ-инференса его производительность всё больше зависит не просто от увеличения вычислительных мощностей, а от того, насколько эффективно вычислительные мощности, память и интерконнекты работают в рамках единой инфраструктуры, а также насколько быстро ускорители могут получать доступ, перемещать и использовать ресурсы памяти.

Также Marvell заявила, что современная иерархия памяти для ИИ не рассчитана на инференс в масштабах, необходимых для современных рабочих нагрузок. Память HBM, напрямую подключённая к GPU, обеспечивает исключительную производительность, но имеет ограниченную ёмкость и высокую стоимость. Системная DRAM обеспечивает большие пулы памяти, но не может экономично масштабироваться вместе со всеми ускорителями. NVMe SSD имеют большую ёмкость, но и большую задержку, что делает их непригодными для обслуживания активных рабочих нагрузок инференса.

В связи с этим Marvell предложила расширить иерархию ИИ-памяти за счёт нового промежуточного уровня, обеспечивающего значительно большую ёмкость, обычно ожидаемую от хранилищ, находясь при этом гораздо ближе к вычислительным ресурсам, с очень низкой задержкой, близкой к непосредственно подключённой памяти.

Источник изображений: Marvell

Анонсированная Marvell платформа Marvell Photonic Fabric использует новую архитектуру оптического подключения для выполнения ИИ-задач, которая обеспечивает уровень общей для нескольких узлов памяти. Платформа, построенная на основе модуля памяти Marvell Photonic Fabric Memory Module (PFMM), сетевой карты Photonic Fabric NIC (PF-NIC) и чиплета Marvell Photonic Fabric, позволяет совместно использовать память в нескольких ИИ-стойках, расположенных на расстоянии до 30 м друг от друга, что даёт возможность значительно увеличить доступную для обработки ИИ-нагрузок память без пропорционального масштабирования вычислительных ресурсов.

PFMM объединяет совместно используемую память DDR5, кеш HBM и высокоскоростной оптический интерконнект, обеспечивая расширение, объединение и дезагрегацию памяти в ИИ-инфраструктуре.

В основе платформы лежит первая в отрасли SoC с оптическим I/O, интегрированным в середину кремниевого кристалла. Разработанный специально для дезагрегации ИИ-памяти модуль PFMM поддерживает до 8 модулей DDR5 DIMM, дополненных кешем HBM объёмом 72 Гбайт и пропускной способностью оптической сети 7,2 Тбит/с. Архитектура обеспечивает NUMA-доступ за менее 350 нс на нескольких стойках, что позволяет ускорителям получать доступ к значительно большим объёмам ИИ-памяти без задержек, традиционно связанных с внешними СХД.

В дополнение к PFMM, сетевой адаптер PF-NIC предоставляет оптический сетевой интерфейс CXL 3.1 и PCIe 6.0, который соединяет ИИ-серверы с совместно используемой памятью. Вместе PFMM и PF-NIC позволяют использовать сторонние устройства с общей памятью, способные поддерживать увеличивающиеся KV-кеши, более крупные контексты моделей и всё более требовательные рабочие нагрузки инференса, сохраняя при этом совместимость с существующими программными ИИ-платформами.

Сочетание оптического соединения с дезагрегацией памяти позволяет масштабировать объём памяти независимо от вычислительных ресурсов, сохраняя при этом пропускную способность и задержку, необходимые для крупномасштабного ИИ-инфренса. Результатом являются большие KV-кеши, улучшенное использование GPU, рост эффективности токенов и снижение энергопотребления при перемещении данных.

Компания Marvell анонсировала контроллер Bravera SC6 (MV-SF1410), предназначенный для построения SSD корпоративного класса с интерфейсом PCIe 6.0. Такие накопители будут использоваться в инфраструктурах гиперскейлеров, облачных провайдеров и операторов крупных дата-центров.

Новинка соответствует спецификации NVMe 2.2. Реализованы 16 каналов данных NAND; возможно применение чипов флеш-памяти SLC, MLC, TLC и QLC. Благодаря однопортовой конфигурации с четырьмя линиями (PCIe 6.0 х4) контроллер позволяет внедрять SSD нового поколения без необходимости внесения кардинальных изменений в существующую инфраструктуру. Заявлена обратная совместимость со стандартами PCIe 1.0-5.0.

Источник изображения: Marvell

Конфигурация MV-SF1410 включает в общей сложности 16 ядер: это 12 ядер Arm Cortex-R82 (в двух кластерах по шесть ядер), три дополнительных ядра Arm Cortex-M7, а также ядро Cortex-M3, отвечающее за функции безопасности (шифрование AES, хеширование SHA, криптография RSA, ECC). Предусмотрены 5 Мбайт встроенной памяти SRAM, 64-бит интерфейс DDR5 и дополнительный 8-бит ECC-интерфейс. Такая архитектура памяти, как утверждается, ускоряет обработку метаданных, кеширование и общую производительность, одновременно обеспечивая целостность информации.

Источник изображения: Marvell

Контроллер поддерживает технологию Marvell NANDEdge шестого поколения с передовым движком коррекции ошибок LDPC. Изделие функционирует при напряжении 1,2 В, обеспечивая скорость до 3600 МТ/с (MT/s). Имеется встроенный аппаратный RAID-движок для повышения отказоустойчивости. Возможны гибкие варианты загрузки прошивки — из SPI NOR Flash или через интерфейс PCIe, что упрощает развёртывание.

В целом, по заявлениям Marvell, передовой контроллер Bravera SC6 сочетает высокую производительность, масштабируемость, надёжную защиту и интеллектуальное управление флеш-памятью. Поставки образцов изделия запланированы на IV квартал текущего года.

Компания Kioxia анонсировала SSD семейства GP1, спроектированные с прицелом на ИИ-системы. Новинки будут предлагаться в различных вариантах исполнения, включая E3.S и E1.S с толщиной корпуса 9,5 и 15 мм. Устройства используют флеш-память Kioxia XL-Flash второго поколения с низкой задержкой и улучшенной производительностью. Для обмена данными служит интерфейс PCIe 6.0 (NVMe 2.2). Накопители, как утверждается, выдерживают до 50 полных перезаписей в сутки (значение DWPD).

Изделия GP1 стали первыми продуктами серии Super High IOPS SSD. Их особенностью является то, что графический ускоритель в составе системы может получать прямой доступ к SSD. Таким образом, флеш-память используется для расширения встроенной памяти HBM. В результате, улучшается быстродействие на операциях ИИ и повышается эффективность использования имеющихся вычислительных ресурсов.

«Устройства Kioxia GP1 — это прорывной продукт, который позволит создать новую, передовую топологию памяти для ИИ-систем», — отмечает Невилл Ичхапория (Neville Ichhaporia), старший вице-президент и генеральный директор подразделения твердотельных накопителей Kioxia America.

Источник изображения: Kioxia

Решения GP1 обеспечивают показатель IOPS (количество операций ввода-вывода в секунду) до 10 млн при произвольном чтении данных блоками по 512 байт. Более того, применённая в устройствах архитектура предусматривает возможность повышения значения до 100 млн IOPS в будущих поколениях SSD.

Новые накопители будут предлагаться в вариантах с воздушным и жидкостным (только у версий толщиной 9,5 мм) охлаждением. Вместимость и прочие технические характеристики пока не раскрываются. Поставки опытных образцов отдельным заказчикам будут организованы к концу текущего года.

Южнокорейский стартап Xcena анонсировал продукты семейства MX1, призванные решить проблему дефицита памяти в масштабных платформах, ориентированных на задачи генеративного ИИ.

По мере того как генеративный ИИ требует всё более крупных моделей, более длинных контекстных окон и стремительно растущих объёмов KV-кеша, память становится главным ограничивающим фактором для инфраструктуры ИИ. Изделия HBM остаются крайне дорогими при ограниченной ёмкости, тогда как расширение путём добавления серверов приводит к формированию избытка вычислительных ресурсов и росту совокупной стоимости владения, говорит Xcena.

Устройства MX1 призваны переломить ситуацию. Речь идёт об использовании вычислительной памяти. Идея заключается в том, чтобы увеличить основную память системы, добавив модули DDR5 DIMM вкупе с ядрами RISC-V. Реализована поддержка PCIe 6.0 и CXL 3.2, а технология NDP (Near Data Processing) сводит к минимуму задержку при перемещении данных между интерфейсами. В результате, значительно ускоряется выполнение ресурсоёмких задач при одновременном снижении нагрузки на CPU.

Источник изображения: Xcena

В семейство входят изделия MX1 Compute и MX1 Expand. Первое представляет собой CXL-решение с 2048 ядрами RISC-V и четырьмя слотами DRAM, что позволяет выполнять вычисления рядом с памятью. Благодаря этому устраняется перемещения данных между CPU и памятью, что повышает производительность инференса и сокращает энергопотребление. В свою очередь, MX1 Expand предоставляет восемь слотов DRAM для эффективного масштабирования пула памяти.

Компания Kioxia анонсировала SSD семейства CM10 — свои первые твердотельные накопители корпоративного класса, оснащённые интерфейсом PCIe 6.0. Устройства, спроектированные для ресурсоёмких нагрузок, включая ИИ-инференс, будут предлагаться в различных вариантах исполнения, в том числе E3.S, E1.S и SFF.

Изделия выполнены на основе чипов Kioxia BiCS FLASH 10-го поколения (332 слоя) в соответствии со спецификациями NVMe 2.1, OCP Datacenter NVMe SSD 2.7 и NVMe Flexible Data Placement (FDP). Говорится о поддержке различных средств обеспечения безопасности — SIE, SED, SED FIPS 140-3 и постквантовой криптографии.

Вместимость в зависимости от варианта исполнения варьируется от 1,6 до 61,44 Тбайт. Накопители типоразмера E3.S и E1.S толщиной 9,5 мм будут выпускаться в модификациях с жидкостным охлаждением, тогда как все другие решения довольствуются традиционным воздушным охлаждением. Предусмотрены версии для интенсивного чтения с возможностью одной полной перезаписи в сутки (1 DWPD) и смешанного использования с показателем 3 DWPD.

Источник изображения: Kioxia

По заявлениям Kioxia, устройства серии CM10 по быстродействию значительно превосходят накопители предыдущего поколения CM9, которые дебютировали весной 2025 года. Эти SSD наделены интерфейсом PCIe 5.0, а ёмкость достигает 61,44 Тбайт. Утверждается, что по сравнению с предшественниками решения CM10 обеспечивают на 92 % более высокую производительность в режиме последовательного чтения и примерно на 85 % большую скорость на операциях случайного чтения. Пробные поставки новинок уже начались.

AMD представила семейство новых 2-нм процессоров EPYC Venice 9006, которое включает модели EPYC 9006 SP7, EPYC 9006 SP8, EPYC 9006X SP7, сообщил ресурс Computerbase.de. Также объявлено, что в разработке находится AMD EPYC 9006 LP Verano. EPYC 9006 SP7 и SP8 будут доступны в IV квартале 2026 года. Остальные модели появятся на рынке в 2027 году.

Источник изображений: AMD

Процессор AMD EPYC 9006 SP7 создан для высокопроизводительного выполнения агентских песочниц и имеет конфигурацию 256C/512T (Zen 6c, до 4,1 ГГц, 8 × 32 ядер, два IOD) или 96C/192T (Zen 6, до 5.0 ГГц, 8 × 12 ядер, два IOD). SP7-вариант поддерживает до 16 каналов памяти DDR5-8000 и MRDIMM-12800 второго поколения c заявленной максимальной пропускную способностью 1,6 Тбайт/с. Старший вариант EPYC 9996 включает 1 Гбайт L3-кеша.

В высокочастотных HF-конфигурациях (до 5.0 ГГц) EPYC 9006 SP7 также служит хост-узлом для ИИ, предлагая 128 линий PCIe 6.0 (160 в двухсокетной конфигурации) и поддержку CXL 3.1, а также обеспечивая значительное улучшение производительности, что позволяет максимально эффективно использовать агенты в расчёте на Вт, доллар и стойку. Сокет SP7 рассчитан на потребление до 600 Вт.

AMD EPYC 9006 SP8 создан для эффективной работы и обеспечения оптимальной производительности в критически важных корпоративных задачах и при выполнении агентских песочниц, где эффективность является приоритетом. Эти процессоры включают от 8 до 128 ядер Zen 6c и имеет более низкое энергопотребление (до 400 Вт), что расширяет области применения новинок — от периферийных станций и стоек с ограниченным энергопотреблением до небольших кластеров и серверов общего назначения, разработанных для обеспечения лидирующей производительности на доллар. Эти чипы предлагают только восемь каналов памяти (2DPC) и всё те же 128 линий PCIe 6.0.

Процессор EPYC 9006X создан для высокопроизводительных технических вычислений и ресурсоёмких задач, требующих высокой пропускной способности кеша и памяти, например, моделирование, крупномасштабная аналитика, поиск информации и другие задачи. Он включает до 1152 Мбайт L3-кеша (3D V-Cache), поддерживает 16 каналов MRDIMM-12800 или DDR5 и имеет до 96 ядер с частотой до 5,15 ГГц.

Ранее известный под кодовым названием Verano, процессор AMD EPYC 9006 LP разработан как CPU для узлов ИИ в стоечных системах следующего поколения. Процессор содержит до 72 ядер с частотой до 5 ГГц, поддерживает до 24 каналов памяти LPDDR5X (SOCAMM2), помогая обеспечивать работу ускорителей в плотных, насыщенных ускорителями стойках и позволяя масштабировать использование системы по мере роста развёртывания от отдельных узлов до ИИ-фабрик. В 2028 году AMD представит EPYC семейства Florence.

Компания Samsung, как и ожидалось, анонсировала SSD корпоративного класса PM1763, ориентированные на платформы НРС и ИИ-нагрузки. Утверждается, что по сравнению с накопителями предыдущего поколения новинки обеспечивают двукратный рост производительности.

Изделия серии PM1763 оснащены интерфейсом PCIe 6.0. В основу положены чипы флеш-памяти TLC NAND. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 28 400 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 21 000 Мбайт/с. Величина IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт составляет до 6,8 млн, при произвольной записи — до 950 тыс.

Накопители соответствуют спецификациям NVMe 2.1 и OCP 2.6. Реализована поддержка постквантовой криптографии (PQC), протокола SPDM 1.4 (Security Protocol and Data Model), криптографических стандартов и алгоритмов CNSA 2.0 (Commercial National Security Algorithm Suite), а также протокола безопасности TDISP (TEE Device Interface Security Protocol). Устройства оптимизированы для использования с СЖО.

Источник изображения: Samsung

В плане энергоэффективности накопители семейства PM1763 превосходят предшественников в 1,8 раза. Новинки будут предлагаться в различных вариантах исполнения, включая E1.S и E3.S, а также U.2 (но в этом случае доступен только интерфейс PCIe 5.0). Вместимость варьируется от 4 до 64 Тбайт. Организовать массовое производство изделий Samsung планирует к концу текущего года, а в продажу устройства поступят в начале 2027-го.

Компания Wiwynn (дочерняя структура Wistron), по сообщению ресурса Tom's Hardware, продемонстрировала один из первых в отрасли серверов хранения NVIDIA SCADA (SCaled Accelerated Data Access). Устройство ориентировано на высокопроизводительную обработку больших объёмов данных в рамках задач обучения ИИ-моделей и инференса.

Источник изображений: Wiwynn

Новинка выполнена в MGX-шасси высотой 6U и рассчитана на монтаж в 19″ серверную стойку. Задействован процессор NVIDIA Vera, который содержит 88 ядер Olympus, или Intel Xeon (в составе HPM-). Доступны восемь слотов для модулей DDR5. Система несёт на борту четыре ускорителя NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition, четыре коммутатора PCIe 6.x и четыре 800G-карты ConnectX-9 SuperNIC/DPU BlueField-4 (опционально GPU можно поменять на DPU). Реализовано полностью жидкостное охлаждение.

Сервер рассчитан на 96 накопителей EDSFF E3.S SSD с вертикальной загрузкой. При использовании изделий Micron 9650 Pro вместимостью 30,72 Тбайт с интерфейсом PCIe 6.0 суммарная ёмкость достигает 2,949 Пбайт. При этом обеспечивается показатель IOPS на операциях случайного чтения до 528 млн. Максимальное энергопотребление новинки — 9 кВт (питание DC 50 В). Кабели питания и гибкие шланги СЖО расположенные в нишах по бокам, что позволяет выдвигать лоток с накопителями и производить «горячую» замену SSD.

Отмечается, что традиционные серверы на основе CPU плохо справляются с такими задачами, как векторный поиск, генерация с дополненной выборкой (RAG), анализ графов и извлечение данных из KV-кеша. При таких нагрузках процессору необходимо выдавать команды, обрабатывать запросы и контролировать передачу данных, из-за чего создаются узкие места.

Платформа SCADA позволяет решить проблему благодаря тому, что операции ввода-вывода и обработка данных возлагаются на GPU — без участия CPU. По сути, ускорители RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition в составе машины выполняют функции процессоров хранения, которые инициируют и обрабатывают транзакции и миллионы запросов со стороны ИИ-приложений, а также передают данные на вычислительные узлы посредством карт ConnectX-9.